12英寸晶圆厂再填新势力 广州粤芯半导体项目动工
2024-10-16昨日,宝能新能源汽车、粤芯芯片项目暨广州开发区集成电路产业创新园、知识城南方医院在中新知识城动工。广州市委书记任学锋,市委副书记、市长温国辉,市政协主席刘悦伦分别与宝能集团董事长姚振华,广州市金誉实业投资集团董事长李永喜、广州粤芯半导体技术公司董事长黄恺生等粤芯芯片及首批签约落户广州开发区集成电路产业创新园的15个项目负责人(含9个芯片设计项目、1个设计测试服务平台、3个封装测试项目、1个材料项目、1个产业基金项目),南方医科大学党委书记陈敏生、南方医院院长李文源、南方医院党委书记朱宏座谈。市
联发科再添劲敌,三星Exynos 7系列将抢占印度市场
2024-08-241月22日,三星正式推出Exynos 7系列处理器新品Exynos 7904,并且专攻新兴市场需求。三星的目标很明确,首站就是定位于印度中端手机市场,专为印度用户量身定制。 据了解,三星Exynos 7904基于自家的14nm工艺制程打造,采用两个A73核心和6个A53核心的八核心设计,支持Cat.12三载波聚合,下行速度能够达到600Mbps。能够带来流畅的多任务处理能力以及能耗和功耗的平衡。 而且,三星Exynos 7904支持3200万像素单摄像头、以及三摄设计,这也使得厂商能够拥有更大
富士康出资3720万美元!再添一芯片封装测试公司
2024-01-30随着全球半导体市场的持续繁荣,各大科技巨头纷纷将目光投向了充满潜力的新兴市场。近日,富士康与印度企业集团HCL宣布携手合作,共同成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。这一重大举措不仅标志着富士康向印度市场的战略转移,更是印度在科技供应链中地位日益显著的有力证明。 据悉,富士康在此次合资企业中出资3720万美元,占据了40%的股份。这一投资力度无疑彰显了富士康对印度半导体市场的坚定信心。而作为印度本土的知名企业集团,HCL在工程设计和制造领域拥有丰富经验,此次合作将为印度半导体产业注
北斗智联再添两项国家级认证
2024-01-11近日,工业和信息化部公布了2023年度绿色制造名单,北斗智联科技有限公司(简称:北斗智联)江苏制造基地成功获得“绿色工厂”、“绿色供应链管理企业”认证。 两项国家级认证的评选过程都包括第三方机构评价、省级工信部门推荐、专家论证、复核、公示等程序,认证的含金量和权威性高。北斗智联长期践行绿色可持续发展理念,通过数字化改造升级提升智能制造水平,以多项满分成绩通过本次资质认证,展现了公司高质量绿色发展的实力。 作为国内领先的具备全栈全域开发、制造、供应能力的汽车智能网联企业,北斗智联制造基地连获两项