欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:TXC(台晶)DIP/SMD有源/无源石英晶振全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 亿配芯城

亿配芯城 相关话题

TOPIC

随着全球环境问题的日益严重,绿色环保和可持续发展已成为我们共同的责任。在这个背景下,全球科技巨头Marvell以其深厚的科技实力和前瞻性的视野,积极投身于环保和节能领域,为全球的可持续发展贡献力量。 首先,Marvell在绿色环保方面做出了许多努力。他们积极推动使用环保材料,研发出了一系列绿色环保的产品。例如,他们的数据中心解决方案就采用了环保材料,如可回收的金属和环保塑料,大大降低了生产过程中的环境影响。此外,Marvell还积极推动循环经济,通过回收和再利用,减少了对新资源的依赖。 其次,
MXIC旺宏电子MX25V1635FZUI芯片:技术、方案与应用详解 MXIC旺宏电子的MX25V1635FZUI芯片是一款备受瞩目的FLASH芯片,以其16MBit的存储容量和SPI/QUAD接口技术,以及出色的性能和方案应用,成为业界关注的焦点。 首先,让我们了解一下MXIC旺宏电子MX25V1635FZUI芯片的基本信息。MXIC MX25V1635FZUI是一款容量为16MBit的芯片,采用SPI/QUAD接口技术,具有高速、低功耗、高可靠性的特点。它支持多种数据传输模式,包括单线、双
标题:MACOM品牌MAPS-010145-TR0500芯片:4-BIT PHASE SHIFTER 3.5-6.0 GHz的技术与方案应用介绍 MACOM,作为全球知名的半导体供应商,一直致力于为通信、军事、航空航天、消费电子等领域提供高性能的芯片解决方案。其中,MAPS-010145-TR0500芯片是一款具有4-BIT PHASE SHIFTER功能的微波器件,工作频率范围为3.5-6.0 GHz,具有广泛的应用前景。 首先,我们来了解一下该芯片的技术特点。MAPS-010145-TR0

力特MINISMDC020F

2024-03-18
标题:Littelfuse力特MINISMDC020F-2半导体PTC RESET FUSE 30V 200MA 1812的技术和应用介绍 Littelfuse力特MINISMDC020F-2是一款30V、200mA的半导体PTC RESET FUSE,具有独特的技术和方案应用。PTC,即"Positive Temperature Coefficient"的简称,是一种随温度上升电阻率增加的材料。当PTC元件受到过流或短路等异常工作状态时,其电阻值迅速增加,以防止进一步的损坏。 MINISMD
标题:凌特ADP2119ACPZ-R7芯片IC在BUCK电路中的应用与技术方案介绍 随着电子技术的不断发展,电源管理已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。其中,BUCK电路作为一种常见的电源转换技术,广泛应用于各类电子产品中。凌特ADP2119ACPZ-R7芯片IC,以其独特的性能和高效的电源管理功能,为BUCK电路的设计和应用提供了新的可能。 凌特ADP2119ACPZ-R7芯片IC是一款功能强大的PWM控制器,采用先进的10LFCSP封装,具有高集成度、低功耗、高效率等特点。其内部集成有误
MPS(芯源)半导体是一家全球知名的半导体解决方案提供商,其MPQ4571GQBE-AEC1-Z芯片IC是一款具有广泛应用前景的电源管理芯片。这款芯片具有出色的性能和独特的技术特点,使其在许多领域中都得到了广泛的应用。 MPQ4571GQBE-AEC1-Z芯片IC采用12QFN封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能。它是一款具有调节功能的BUCK调节器,能够实现高效的电能转换和控制。这款芯片IC具有1A的输出电流能力,适用于各种电源应用场景,如移动设备、智能家居、工业控制等。 该芯片IC的技术特
标题:Murata村田贴片陶瓷电容:GRM155R71C103KA01D的魅力 在电子设备的世界里,电容的作用至关重要。它们负责储存和释放电能,以适应电路中的瞬时电压变化。在这个领域,Murata村田陶瓷电容因其卓越的性能和稳定性而备受推崇。其中,GRM155R71C103KA01D是一款具有极高价值的小型化贴片陶瓷电容,其性能参数为:标称容量为10000PF,工作电压为16V,介质为X7R,封装为0402。 首先,我们来了解一下GRM155R71C103KA01D的标称容量。标称容量代表了电
标题:IXYS艾赛斯IXXX160N65B4功率半导体IGBT 650V 310A 940W PLUS247的技术和方案应用介绍 一、概述 IXYS艾赛斯IXXX160N65B4是一款高性能的功率半导体IGBT,其工作电压为650V,最大电流为310A,总功率为940W。这款IGBT以其出色的性能和稳定性,在工业、电力、通信和其他需要大功率转换的领域中广泛应用。 二、技术特点 IXYS艾赛斯IXXX160N65B4的IGBT采用了PLUS247技术,这是一种创新的模块化设计,使得IGBT在高温
标题:TDK InvenSense品牌ITG-3400传感器芯片MEMS GYROSCOPE 3-AXIS 24QFN的技术和方案应用介绍 一、背景概述 TDK InvenSense是一家全球领先的MEMS(微电子机械系统)传感器供应商,其产品广泛应用于消费电子产品,如智能手机、平板电脑、无人机、机器人等。ITG-3400是该公司的一款高性能3轴陀螺仪芯片,采用24QFN封装,具有高精度、低功耗、高可靠性的特点。 二、技术特点 ITG-3400传感器芯片采用MEMS技术制造,具有极低的噪声和振
标题:Infineon(IR) IGW30N60H3FKSA1功率半导体IGBT技术与应用介绍 随着科技的飞速发展,电力电子技术的应用领域越来越广泛,而功率半导体器件作为电力转换和控制的核心部件,其性能和效率直接影响着整个系统的表现。今天,我们将深入探讨Infineon(IR)的IGW30N60H3FKSA1功率半导体IGBT,这款器件在60V、60A、187W的条件下工作,适用于TO247-3封装。 首先,我们来了解一下IGBT的基本特性。IGBT是一种复合型功率半导体器件,具有较高的开关频