2月1日，Navitas半导体宣布与广东希荻微电子达成协议：Navitas Semiconductor以相当于2000万美元的股份收购了希荻微控股有限公司硅控制器合资企业剩余的少数股权。Navitas半导体专注于创造下一代功率半导体和氮化镓和碳化硅功率芯片的核心芯片供应商。 2021年，Navitas Semiconductor与希荻微成立合资公司，专注于特定应用领域硅控制器的研发，可与Navitas Semiconductor的GaN功率芯片结合使用，提供效率、功率密度、成本和集成度设定新标

7月17日消息，据台湾电子时报近日报道，一位不愿透露姓名的IC设计者表示，台积电不仅在3nm工艺上占据了几乎所有的大单，而且已经开始与2纳米工艺展开合作洽谈。尽管半导体产业目前处于逆风，但台积电的报价仍然十分强势，并且正在不断上涨。 这位IC设计者指出，进入7纳米以下的先进制程世代后，晶圆代工报价实际上变得越来越贵。具体来说，台积电的3nm工艺价格维持在每片晶圆2万美元上下，而2纳米工艺价格则逼近2.5万美元。台积电计划在2025年开始量产2纳米工艺。在更成熟的制程技术方面，5/4纳米工艺的价