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标题: MPL360B-I/SCB芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 48QFN的技术与应用介绍 MPL360B-I/SCB芯片是Microchip微芯半导体的一款重要产品,其采用TELECOM INTERFACE 48QFN封装,是一款高性能的集成电路解决方案。此芯片采用Microchip独有的MPL360B-I/SCB技术,在通信、工业控制、物联网等领域具有广泛的应用前景。 MPL360B-I/SCB芯片的核心技术在于其MPL360B-I/SCB芯片的
标题:RUNIC RS4T774XTSS16芯片TSSOP-16的技术和方案应用介绍 RUNIC(润石)RS4T774XTSS16是一款高性能的TSSOP-16封装的芯片,其独特的特性和应用方案为电子设备的设计和制造带来了巨大的便利。 首先,RS4T774XTSS16芯片采用了先进的半导体技术,具有出色的性能和稳定性。它采用了高速CMOS技术,能够提供高精度的电压和电流控制,适用于各种电子设备,如电源管理芯片、LED驱动器、音频功放等。此外,该芯片还具有低功耗、低噪声、高可靠性和长寿命等特点,
标题:Walsin华新科0402N5R6D500CT电容CAP CER 5.6PF 50V C0G/NP0 0402的技术和应用介绍 Walsin华新科0402N5R6D500CT电容,一种具有C0G/NP0封装和5.6PF标称电容量,额定电压为50V的微型电容器。这种电容器的应用广泛,适用于各种电子设备和系统,特别是在需要高精度和低功耗的场合。 首先,我们来探讨一下C0G/NP0这种封装技术。这种封装类型通常用于需要高稳定性和低漏电流的电路中。它具有出色的电气性能和机械性能,使其成为一种理想
标题:Toshiba东芝半导体TLP185(GB-TPR,SE光耦X36 PB PHOTOCOUPLER SO6 ROHS TAP的技术和方案应用介绍 随着电子技术的快速发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。其中,光耦作为一种重要的电子器件,在许多应用中发挥着关键作用。Toshiba东芝半导体公司推出的TLP185光耦,以其独特的GB-TPR、SE光耦X36 PB PHOTOCOUPLER SO6、ROHS TAP技术以及环保无铅的封装工艺,在众多应用中表现出色。本文将介绍TLP185的
标题:YAGEO国巨CC0603CRNPO9BN4R7贴片陶瓷电容CAP CER 4.7PF 50V C0G/NPO 0603的技术和应用介绍 随着电子设备的日益复杂化,对元件的精度和稳定性要求也越来越高。在此背景下,YAGEO国巨的CC0603CRNPO9BN4R7贴片陶瓷电容以其独特的性能和稳定性,成为电子工程师们关注的焦点。该电容采用了C0G/NPO材料,具有极低的插入损耗和出色的频率响应,适用于各种电子设备。 CC0603CRNPO9BN4R7贴片陶瓷电容是一种采用陶瓷基体和金属电极烧
标题:优北罗TOBY-L200-02S-00无线模块:一款强大且灵活的SMD技术方案 随着物联网技术的飞速发展,无线通信模块在各种设备中的应用变得越来越普遍。优北罗(u-blox)的TOBY-L200-02S-00无线模块,以其卓越的性能和灵活的设计,成为了众多设备制造商的首选。 首先,让我们了解一下TOBY-L200-02S-00的基本技术参数。它是一款SMD(表面贴装技术)无线模块,支持U-Blox自家的CAT4蜂窝网络标准。该模块具有高性能的RF传输性能,支持高达2.4GHz的数据传输速
Cirrus凌云逻辑CS5372-BSZR芯片IC MODULATOR 24BIT 512K 24SSOP技术应用介绍 Cirrus凌云逻辑CS5372-BSZR芯片IC MODULATOR是一款高性能的数字调制解调器,广泛应用于通信、音频、视频等领域。本文将详细介绍其技术特点和应用方案。 一、技术特点 CS5372-BSZR芯片IC MODULATOR采用先进的24BIT 512K 24SSOP封装形式,具有高速、高精度、低噪声等特点。它支持多种调制方式,如QAM、OFDM等,适用于高速数据
标题:Everlight亿光61-236-ICRQHGRBYC-A05-ET-CS的技术与应用介绍 Everlight亿光公司,作为全球知名的电子元器件制造商,其61-236-ICRQHGRBYC-A05-ET-CS型号的产品是一款备受瞩目的LED驱动芯片。这款芯片以其卓越的技术特性和广泛的应用方案,在照明领域中发挥着举足轻重的作用。 首先,关于技术特性,这款芯片采用了先进的电荷再生技术,具有高效率、低功耗、长寿命和宽工作电压范围等优点。电荷再生技术通过优化电荷的存储和转移,减少了能量的损失,
Lattice莱迪思ISPLSI2128VL-150LT176芯片IC CPLD 128MC 6NS 176TQFP的技术与方案应用介绍 Lattice莱迪思ISPLSI2128VL-150LT176芯片IC是一款具有高集成度、高速、低功耗特点的CPLD器件,适用于高速数字系统。该器件采用先进的ISPS技术,具有优异的性能和可靠性。本文将介绍Lattice莱迪思ISPLSI2128VL-150LT176芯片IC的技术特点和应用方案。 一、技术特点 Lattice莱迪思ISPLSI2128VL-