强化半导体产业AI竞争力，台湾启动半导体射月计划
2024-09-17为强化台湾半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力，台湾地区科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”，科技部将连续4年、每年投入10亿新台币经费，广邀学者及产业投入“人工智能芯片、新兴半导体制程、内存与信息安全、前瞻感测”四大主轴，并期盼台湾可于2022年，跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。 陈良基表示，“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入，目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备，待关键技术具突破性发展或AI终端应用市场趋于成熟之际，预估在2022年台
2018年中国半导体产业支出上涨，远超日本欧洲
2024-09-17ICInsights机构最近发布一个研究报告，预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，约占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。 欧洲三大生产商自从采轻晶圆厂模式后，在全球半导体行业的资本支出中所占的比例逐年减少，预计在2018年仅占全球支出的4％，而2005时占全球资本支出的8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但ICInsigh
Nexperia安世半导体2PB710ARL，215三极管TRANS PNP 50V 0.5A TO236AB的技术和方案应用介绍 Nexperia安世半导体是一家专注于半导体器件的知名企业，其产品在各个领域都有广泛应用。今天，我们将介绍一款Nexperia安世半导体的2PB710ARL，215三极管TRANS PNP 50V 0.5A TO236AB，这款产品具有独特的技术特点和方案应用，将为您的电子系统带来诸多优势。 首先，我们来了解一下这款三极管的特性。2PB710ARL是一款PNP型的
Realtek瑞昱半导体RTL8211E-VL芯片 的技术和方案应用介绍
2024-09-17Realtek瑞昱半导体RTL8211E-VL芯片：创新技术与解决方案的引领者 在当今数字化时代，半导体技术正发挥着不可或缺的角色。其中，Realtek瑞昱半导体RTL8211E-VL芯片以其卓越的性能和创新的解决方案，在众多领域展现出强大的实力。本文将详细介绍这款芯片的技术特点和方案应用。 Realtek瑞昱半导体RTL8211E-VL芯片是一款高速以太网控制器芯片，具备高速、低功耗、高可靠性的特点。其技术优势在于采用了先进的制程技术，保证了芯片的高性能和高稳定性。同时，该芯片还支持多种网络
Realtek瑞昱半导体RTL8367RBI-VH-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-09-17Realtek瑞昱半导体RTL8367RBI-VH-CG芯片：引领未来网络技术的新篇章 在当今高速发展的科技时代，网络技术已经成为我们生活中不可或缺的一部分。而Realtek瑞昱半导体公司推出的RTL8367RBI-VH-CG芯片，以其卓越的性能和创新的解决方案，正引领着网络技术的新篇章。 RTL8367RBI-VH-CG芯片是一款高性能的以太网交换机芯片，具备高速的数据传输和处理能力，能够满足现代网络设备对带宽和性能的需求。其采用先进的制程技术，具有低功耗、低成本、高集成度等优势，是构建高性
XL芯龙半导体XL6013E1芯片的技术和方案应用介绍
2024-09-17标题：XL芯龙半导体XL6013E1芯片的技术与方案应用介绍 XL芯龙半导体XL6013E1芯片是一款高性能的数字信号处理器，以其卓越的技术特性和广泛的应用方案在市场上独树一帜。 一、技术特性 XL6013E1芯片采用先进的XL芯龙半导体专有技术，具有高速处理能力、低功耗特性、以及高度集成性。其主频高达40MHz，数据处理速度极快，适用于各种高速数字信号处理应用。此外，该芯片的功耗优化设计使其在保持高性能的同时，也能实现良好的能源效率。高度集成的特性使得该芯片在空间有限的应用场景中具有显著的优
Rohm罗姆半导体BD89630EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8HTSOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD89630EFJ-E2芯片是一款具有强大功能和广泛应用前景的半导体产品。这款芯片采用BUCK调节器设计，具有2A的输出能力，适用于各种电子设备中。 BUCK调节器是一种常见的电源管理技术，它可以将直流电压调节到所需的输出电压。Rohm BD89630EFJ-E2芯片通过使用这种技术，能够提供稳定的电压输出，满足各种电子设备的电源需求。 ADJ功能使得这款芯片能
Rohm罗姆半导体BD9E103FJ-E2芯片IC BUCK ADJ 1.5A 8SOPJ的技术与方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9E103FJ-E2芯片是一款高性能的BUCK调整器IC，具有1.5A的输出能力，适用于各种电子设备中。该芯片采用8SOPJ封装，具有优良的电气性能和可靠性，适用于各种应用场景。 BUCK调整器是一种常用的电源管理技术，它可以将直流电压进行调节，以满足不同设备的需求。Rohm BD9E103FJ-E2芯片采用先进的控制算法，可以实现高效、稳定的输出，同时具有低噪
标题：Diodes美台半导体AP1501A-K5G-U芯片IC在BUCK 3A TO263-5技术方案中的应用介绍 随着电子技术的飞速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。Diodes美台半导体公司作为业界领先的企业之一，其AP1501A-K5G-U芯片IC在BUCK 3A TO263-5技术方案中的应用，为我们提供了一种高效、可靠的解决方案。本文将详细介绍该芯片IC的应用和方案。 首先，让我们了解一下BUCK 3A TO263-5技术方案。BUCK电路是一种直流转换器，它将交流电源转换