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PCBA电路板SMT与DIP焊接注意点是什么？ PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节，焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量发展，激发公司广大员工爱岗敬业，苦练内功，争当行业工匠，并加快推进公司高技能人才队伍建设，下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范： 1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚，以使其定位，然

在电子行业中，石英晶振的应用越来越广泛。其中，TXC DIP和SMD石英晶振是两种常见的类型，它们在应用、封装和性能方面存在一些差异。本文将介绍这两种晶振的差异，帮助读者更好地了解它们的特点和应用。 一、概述 TXC DIP石英晶振是一种传统的封装形式，通常用于电路板的时钟产生和频率调整。而SMD石英晶振则是表面贴装器件，具有更小的体积和更高的可靠性。 二、应用差异 1. 适用电路板类型：TXC DIP石英晶振适用于传统的板卡式电路板，如电脑主板、通信设备等。而SMD石英晶振则更适合于小型化、