富士康出资3720万美元！再添一芯片封装测试公司
2024-01-30随着全球半导体市场的持续繁荣，各大科技巨头纷纷将目光投向了充满潜力的新兴市场。近日，富士康与印度企业集团HCL宣布携手合作，共同成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。这一重大举措不仅标志着富士康向印度市场的战略转移，更是印度在科技供应链中地位日益显著的有力证明。 据悉，富士康在此次合资企业中出资3720万美元，占据了40%的股份。这一投资力度无疑彰显了富士康对印度半导体市场的坚定信心。而作为印度本土的知名企业集团，HCL在工程设计和制造领域拥有丰富经验，此次合作将为印度半导体产业注
鸿海集团投资3720万美元，在印度设立芯片封装测试公司
2024-01-20近日，富士康母公司鸿海集团宣布与印度HCL公司达成合作，将在印度共同设立一家芯片封装和测试合资企业。最初计划是由其子公司Big Innovation Holdings Limited投资2940万美元持有合资公司40%股权。 现在投资主体变更为鸿海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者将向新的合资企业投资3720万美元，并持有40%股份。鸿海表示，将采用本地化的运营模式，并支持印度当