韩国产业通商资源部1月16日披露，2023年12月韩国半导体出口回暖趋势不均，存储器领域同比增长58%，呈2018年5月以来最强劲涨势；然而，包括逻辑及模拟半导体在内的系统芯片出口有所下滑，降幅高达14%。

另据官方信息，2023年12月韩国ICT出口额达182.6亿美元，同比增长8.1%。具体到各产品种类，半导体和显示器出口增加，而手机、电脑以及通信设备等终端设备出口减少。

ICT板块出口主力军——半导体出口额达110.7亿美元，较去年同期增长19.3%。尤以存储器半导体最为可观，增速达57.5%，出口额达到69.9亿美元，稳居主导地位。

然而，系统半导体受困于晶圆代工厂开工率降低及需求乏力，致使出口额较去年同期锐减14.0%至36.7亿美元。

韩国海关1月11日发布数据称，2024年1月1日至10日期间，TXC(台晶)DIP/SMD有源/无源石英晶振 韩国出口总额为154.4亿美元，相较去年同期的138.9亿美元，增长11.2%。其中，半导体芯片出口额猛增25.6%，达到了25.7亿美元，明显超出了全年占比16.7%的水平。

尽管韩国凭借存储器芯片成为世界范围内最大的供应商之一，其为全球供应逾60%的存储芯片，但就全球半导体市场而言，系统芯片的市场份额更为重要且多元化不足。

韩国产业通商资源部在声明中指出，2023年12月韩国系统芯片出口下滑的原因在于晶圆厂产能利用率下降，此前韩国智库曾呼吁，韩国应加强芯片产品多元化战略，以应对半导体市场逆风，减少对单一产品的依赖，从而减小存储芯片下行周期对经济的潜在影响。

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